導熱軟片是用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的一種導熱介質材料，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

       導熱軟片材料的六大關鍵參數(shù)：

       （1）導熱系數(shù)；

       （2）材料厚度；

       （3）材料硬度（壓縮比）；

       （4）熱阻抗；

       （5）擊穿電壓（絕緣性能）；

       （6）可持續(xù)工作穩(wěn)定。

       影響導熱軟片的因素：

       在導熱軟片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，導熱軟片材料發(fā)生軟化、蠕變、應力松弛現(xiàn)象，機械強度也會下降，密封的壓力降低，反之亦然。

       （1）有良好的彈性和恢復性，能適應壓力變化和溫度波動； 

       （2）有適當?shù)娜彳浶裕芘c接觸面很好地貼合； 

       （3）不污染工藝介質； 

       （4）有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環(huán)； 

       （5）低溫時不硬化，收縮量??； 

       （6）加工性能好，安裝、壓緊方便； 

       （7）不粘結密封面、拆卸容易； 

       （8）價格便宜，使用壽命長。

       深圳市安品有機硅材料有限公司是一家致力于導熱軟片、電子粘接膠、導熱灌封膠、導熱硅脂、水性漆乳液等新材料研究開發(fā)、生產及經(jīng)營的高新技術企業(yè)。文章來源：http://www.wound19.com/